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银与氧气在加热条件下会发生反应，在常温下，银与氧气缓慢地发生反应，生成氧化银（Ag2O），当加热时，这一反应会加快，产生更多的氧化银，反应方程式为：4Ag + O2 = 2Ag2O。

至于硅中掺杂银，这种情况通常出现在半导体制造中，特别是当需要改变半导体材料的电学性质时，掺杂银可以改变硅材料的导电性能，具体的反应和结果取决于掺杂条件、温度、压力以及材料的纯度等因素，这需要专业的化学或材料科学知识进行深入研究和理解。

只是一般性的描述，具体的化学反应和结果可能需要专业的实验和测试来确定。